自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商Inovys推出一種軟件分析工具，可提高芯片產(chǎn)量，縮短生產(chǎn)周期。該工具名為FlopPlot WaferView，可與該公司用于ATE的Ocelot ZFP一起使用。它在半導(dǎo)體測(cè)試中測(cè)量并映射所有器件性能層，有助于發(fā)現(xiàn)并解決設(shè)計(jì)或工藝的擴(kuò)展空間。 WaferView還可以在IC測(cè)試中收集多個(gè)晶圓的性能數(shù)據(jù)。性能問題可根據(jù)晶圓、電子設(shè)計(jì)元件或各種情況的物理位置進(jìn)行分類，從而提高了統(tǒng)計(jì)過程控制功能，從而在工藝出現(xiàn)問題時(shí)及早報(bào)警。 由于半導(dǎo)體器件已經(jīng)開始用90nm和65nm以下的高級(jí)技術(shù)開始設(shè)計(jì)，從而在發(fā)現(xiàn)并診斷故障方面提出了挑戰(zhàn)，這些性能直接關(guān)系到批量生產(chǎn)的時(shí)間。